2012年8月5日 (日) 10:46時点における最新版

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作業層のセットアップ

Pcbnewは29の異なる層で作業することが可能です：

16の導体(または布線)層
12の予備テクニカル層。
1つの基板外形層

導体層の数および必要ならそれらの名前と属性を設定します。

未使用のテクニカル層を禁止に設定することが可能です。

導体層の選択

はじめに

導体層は配線の布線および再調整(re-arrange)のための自動配線で使用される通常の作業層です。1層は導体(ハンダ)層です。16層はコンポーネント層です。他の層、L2～L15は内層です。

層数の選択

層間のナビゲーションを可能にするために、作業層の数を選択することが必要です。これを行うために、メニューバーを使用して、設定 - 層のセットアップを選択します。

[[Image:]]

この時、2～16のうち必要な層の数を選択します。

[[Image:]]

導体層

任意の導体層は名前が編集可能です。導体層は外部ルーター"FreeRouter"を使用する場合に便利な属性を持ちます。

[[Image:]]

予備テクニカル層

ペアであるものと、そうでないものがあります。ペアである場合は、モジュールの挙動に影響を与えます。ある層(ハンダまたはコンポーネント)に現れているモジュールを構成している要素(パッド、図、テキスト)は、そのモジュールが反転(鏡像)されると、ペアのもう一方の層に現れます。

テクニカル層は次のようなものです：

ペアレイヤー

接着(導体およびコンポーネント)層：一般的にハンダディップの前に、SMDコンポーネントを回路基板に貼り付けるための接着アプリケーションで使用されます。
ハンダペースト層はSMDを貼り付けます(導体およびコンポーネント)：一般的にはリフローハンダの前に、表面実装コンポーネントのパッド上にハンダペーストを塗布できるようにするためのマスクを作成するために使用されます。理論上は、表面実装パッドのみがこれらの層を占めます。
シルクスクリーン層(導体およびコンポーネント)：コンポーネントの図を表示する層です。
ハンダレジスト層(導体およびコンポーネント)：ハンダレジストを定義します。通常、すべてのパッドはこれらの層のうち、どちらか一方(スルーホールのパッドの場合は両方)に現れ、レジスト膜がパッドを覆わないようにします。

汎用層

コメント
E.C.O. 1
E.C.O. 2
図

これらの層は任意の用途のためのものです。組み立てまたは機械加工用のファイルを作成するために使用する、組み立てまたは配線指示のようなテキスト、あるいは組み立て図用にこれらの層を使用することが可能です。

特殊層

PCB外形層：

この層は回路基板外形図用に予約されています。この層に配置されているすべての要素(グラフィック、テキスト)は、他のすべての層に現れます。

基板外形を作成するためにのみこの層を使用して下さい。

アクティブ層の選択

以下のようないくつかの方法でアクティブな作業層の選択が可能です：

右ツールバー(レイヤーマネジャー)を使用する。
上部ツールバーを使用する。
(マウスの右ボタンで開く)ポップアップウィンドウ使用する。
+と- キーを使用する(導体層上のみで動作)。
ホットキーを使用する。

レイヤーマネジャーを使用した選択

[[Image:]]

レイヤーマネジャーにより色別けした層およびその可視性を変更することができます

上部ツールバーを使用した選択

[[Image:]]

これは作業層を直接選択します。

作業層を選択するためのホットキーが表示されます。

ポップアップウィンドウを使用した選択

[[Image:]]

ポップアップウィンドウにより作業層を選択するためのメニューウィンドウを開きます

[[Image:]]

ビア用の層の選択：

右側のツールバーで配線とビアの追加アイコンが選択されている場合、ビア用に使用するレイヤーペアの変更オプションがポップアップウィンドウに表示されます：

[[Image:]]

この選択によりメニューウィンドウが開き - ビア用に使用する層の選択を行います。

[[Image:]]

ビアが配置される場合、作業(アクティブ)層はビア用に使用されるレイヤーペアのもう一方の層に自動的に切り替えられます。

ホットキーにより他のアクティブな層に切り替えることも可能です。また、配線途中の場合には、ビアを挿入します。

ハイコントラストモードの使用

ツール[[Image:]](左ツールバー)がアクティブの時、このモードになります。

このモードを使用する場合、アクティブな層がノーマルモードであるように表示されますが、他の全ての層はグレイカラーで表示されます。

２つの便利な場合があります：

ハイコントラストモードの導体層

４層を超える基板の場合、このオプションによりアクティブな導体層をより見やすくさせることができます：

ノーマルモード(裏面導体層アクティブ)

[[Image:]]

ハイコントラストモード(裏面導体層アクティブ)：

[[Image:]]

テクニカル層

もう一つのケースは、ハンダペースト層とハンダレジスト層を調べる必要がある場合で、それらは通常表示されません。

このモードがアクティブの場合、パッド上のマスクが表示されます：

ハンダマスク層(表面ハンダレジスト層アクティブ)：

[[Image:]]

ハイコントラストモード(表面ハンダレジスト層アクティブ)：

[[Image:]]

この層が表示され、この層上のパッドのサイズがチェック可能になります。

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-= Setting up working layers =
+= 作業層のセットアップ =
-Pcbnew can work on 29 different layers:
+Pcbnewは29の異なる層で作業することが可能です：
-* 16 layers of copper (or of routing of tracks)
+* 16の導体(または布線)層
-* 12 auxiliary technical layers.
+* 12の予備テクニカル層。
-* 1 board outlines layer
+* 1つの基板外形層
-The number of copper layer, and, if needed, their names and attributes should be set.
+導体層の数および必要ならそれらの名前と属性を設定します。
-Unused technical layers can be disabled.
+未使用のテクニカル層を禁止に設定することが可能です。
-== Select copper layers ==
+== 導体層の選択 ==
-=== Introduction ===
+=== はじめに ===
-Copper layers are the usual working layers used by the automatic router to place and re-arrange tracks. Layer 1 is the copper (solder) layer. Layer 16 is the component layer. Other layers are the inner layers, from L2 to L15.
+導体層は配線の布線および再調整(re-arrange)のための自動配線で使用される通常の作業層です。1層は導体(ハンダ)層です。16層はコンポーネント層です。他の層、L2～L15は内層です。
-=== Select number of layers ===
+=== 層数の選択 ===
-To enable navigation between layers, it is necessary to select the number of working layers. To do this you can use the menu bar and select Preferences - Layers Setup.
+層間のナビゲーションを可能にするために、作業層の数を選択することが必要です。これを行うために、メニューバーを使用して、設定 - 層のセットアップを選択します。
 <center>[[Image:]] </center>
-Then select the number of layers wanted, from 2 to 16.
+この時、2～16のうち必要な層の数を選択します。
 <center>[[Image:]]</center>
-== Copper layers ==
+== 導体層 ==
-The name of any copper layer is editable. Copper layers have attributes useful when using the external router ''FreeRouter.''
+任意の導体層は名前が編集可能です。導体層は外部ルーター"FreeRouter"を使用する場合に便利な属性を持ちます。
 [[Image:]]
-== Auxiliary technical layers ==
+== 予備テクニカル層 ==
-Some are associated in pairs, others not. When they appear as a pair this affects the behaviour of modules. The elements making up a module (pads, drawing and text) appearing on a layer (solder or component), appear on the other complementary layer when the module is inverted (mirrored).
+ペアであるものと、そうでないものがあります。ペアである場合は、モジュールの挙動に影響を与えます。ある層(ハンダまたはコンポーネント)に現れているモジュールを構成している要素(パッド、図、テキスト)は、そのモジュールが反転(鏡像)されると、ペアのもう一方の層に現れます。
-The technical layers are:
+テクニカル層は次のようなものです：
-=== Paired layers ===
+=== ペアレイヤー ===
-* '''The Adhesives layers (Copper and Component):'''These are used in the application of adhesive to stick SMD components to the circuit board, generally before wave soldering.
+* '''接着(導体およびコンポーネント)層：'''一般的にハンダディップの前に、SMDコンポーネントを回路基板に貼り付けるための接着アプリケーションで使用されます。
-* '''The Solder Paste layers paste SMD (Copper and Component):'''Used to produce a masks to allow solder paste to be placed on the pads of surface mount components, generally before reflow soldering. In theory only surface mount pads occupy these layers.
+* '''ハンダペースト層はSMDを貼り付けます(導体およびコンポーネント)：'''一般的にはリフローハンダの前に、表面実装コンポーネントのパッド上にハンダペーストを塗布できるようにするためのマスクを作成するために使用されます。理論上は、表面実装パッドのみがこれらの層を占めます。
-* '''The Silk Screen layers (Copper and Component):'''They are the layers where the drawings of the components appear.
+* '''シルクスクリーン層(導体およびコンポーネント)：'''コンポーネントの図を表示する層です。
-* '''The Solder Mask layers (Copper and Component)''':These define the solder masks. Normally all the pads appear on one or the other of these layers (or both for through pads) to prevent the varnish covering the pads.
+* '''ハンダレジスト層(導体およびコンポーネント)：'''ハンダレジストを定義します。通常、すべてのパッドはこれらの層のうち、どちらか一方(スルーホールのパッドの場合は両方)に現れ、レジスト膜がパッドを覆わないようにします。
-=== Layers for general use ===
+=== 汎用層 ===
-* Comments
+* コメント
 * E.C.O. 1
 * E.C.O. 2
-* Drawings
+* 図
-These layers are for any use. They can be used for text such as instructions for assembly or wiring, or construction drawings, to be used to create a file for assembly or machining.
+これらの層は任意の用途のためのものです。組み立てまたは機械加工用のファイルを作成するために使用する、組み立てまたは配線指示のようなテキスト、あるいは組み立て図用にこれらの層を使用することが可能です。
-=== Special layer ===
+=== 特殊層 ===
-Layer Edges PCB:
+PCB外形層：
-this layer is reserved for the drawing of circuit board outline. Any element (graphic, texts｡ﾄ) placed on this layer appears on all the other layers.
+この層は回路基板外形図用に予約されています。この層に配置されているすべての要素(グラフィック、テキスト)は、他のすべての層に現れます。
-Use this layer only to draw board outlines.
+基板外形を作成するためにのみこの層を使用して下さい。
-== Selection of the active Layer ==
+== アクティブ層の選択 ==
-The selection of the active working layer can be done in several ways:
+以下のようないくつかの方法でアクティブな作業層の選択が可能です：
-* Using the right toolbar (Layer manager).
+* 右ツールバー(レイヤーマネジャー)を使用する。
-* Using the upper toolbar.
+* 上部ツールバーを使用する。
-* With the Pop-Up window (activated with the right mouse button).
+* (マウスの右ボタンで開く)ポップアップウィンドウ使用する。
-* Using the + and ? keys (works on copper layers only).
+* +と- キーを使用する(導体層上のみで動作)。
-* By hot keys.
+* ホットキーを使用する。
-=== Selection using the layer manager ===
+=== レイヤーマネジャーを使用した選択 ===
 {| style="border-spacing:0;"
 | style="border-top:0.05pt solid #000000;border-bottom:0.05pt solid #000000;border-left:0.05pt solid #000000;border-right:none;padding:0.097cm;"| [[Image:]]
-| style="border:0.05pt solid #000000;padding:0.097cm;"| The layer manager also allows you to change color layers and their visibility
+| style="border:0.05pt solid #000000;padding:0.097cm;"| レイヤーマネジャーにより色別けした層およびその可視性を変更することができます
 |}
-=== Selection using the upper toolbar ===
+=== 上部ツールバーを使用した選択 ===
 <center>[[Image:]] </center>
-This directly selects the working layer.
+これは作業層を直接選択します。
-Hot keys to select the working layer are displayed.
+作業層を選択するためのホットキーが表示されます。
-=== Selection using the pop-up window ===
+=== ポップアップウィンドウを使用した選択 ===
 <center>[[Image:]]</center>
-The Pop-up window opens a menu window which provides a choice for the working layer
+ポップアップウィンドウにより作業層を選択するためのメニューウィンドウを開きます
 <center>[[Image:]]</center>
-== Selection of the Layers for Vias: ==
+== ビア用の層の選択： ==
-If the '''Add Tracks and Vias''' icon is selected on the right hand toolbar, the Pop-Up window provides the option to change the layer pair used for vias:
+右側のツールバーで'''配線とビアの追加'''アイコンが選択されている場合、ビア用に使用するレイヤーペアの変更オプションがポップアップウィンドウに表示されます：
 <center>[[Image:]]</center>
-This selection opens a menu window - which provides choice of the layers used for vias.
+この選択によりメニューウィンドウが開き - ビア用に使用する層の選択を行います。
 <center>[[Image:]]</center>
-When a via is placed the working (active) layer is automatically switched to the alternate layer of the layer pair used for the vias.
+ビアが配置される場合、作業(アクティブ)層はビア用に使用されるレイヤーペアのもう一方の層に自動的に切り替えられます。
-One can also switch to an other active layer by hot keys, and if a track is in progress, a via will be inserted.
+ホットキーにより他のアクティブな層に切り替えることも可能です。また、配線途中の場合には、ビアを挿入します。
-== Using the high-contrast mode ==
+== ハイコントラストモードの使用 ==
-This mode is entered when the tool [[Image:]] (left toolbar ) is activated.
+ツール[[Image:]](左ツールバー)がアクティブの時、このモードになります。
-When using this mode, the active layer is displayed like in the normal mode,but all others layers are displayed in gray color.
+このモードを使用する場合、アクティブな層がノーマルモードであるように表示されますが、他の全ての層はグレイカラーで表示されます。
-There is two useful cases:
+２つの便利な場合があります：
-=== Copper layers in high contrast mode ===
+=== ハイコントラストモードの導体層 ===
-When a board uses more than four layers, this option allows the design to seen more easily the active copper layer:
+４層を超える基板の場合、このオプションによりアクティブな導体層をより見やすくさせることができます：
-* '''''Normal mode normal (back side copper layer active)'''''
+* '''''ノーマルモード(裏面導体層アクティブ)'''''
 <center>[[Image:]]</center>
-* '''''High Contrast mode (back side copper layer active):'''''
+* '''''ハイコントラストモード(裏面導体層アクティブ)：'''''
 <center>[[Image:]]</center>
-=== Technical layers ===
+=== テクニカル層 ===
-The other case is when it is necessary to examine solder paste layers and solder mask layers, that are usually not displayed.
+もう一つのケースは、ハンダペースト層とハンダレジスト層を調べる必要がある場合で、それらは通常表示されません。
-Masks on pads are displayed if this mode is active:
+このモードがアクティブの場合、パッド上のマスクが表示されます：
-* '''''Normal mode (front side solder mask layer active):'''''
+* '''''ハンダマスク層(表面ハンダレジスト層アクティブ)：'''''
 <center>[[Image:]]</center>
-* '''''High Contrast mode (front side solder mask layer active):'''''
+* '''''ハイコントラストモード(表面ハンダレジスト層アクティブ)：'''''
 <center>[[Image:]]</center>
-This layer is now displayed, and pads sizes on this layer can be checked.
+この層が表示され、この層上のパッドのサイズがチェック可能になります。

「Pcbnew chap5 JA」の版間の差分

2012年8月5日 (日) 10:46時点における最新版

目次

作業層のセットアップ

導体層の選択

はじめに

層数の選択

導体層

予備テクニカル層

ペアレイヤー

汎用層

特殊層

アクティブ層の選択

レイヤーマネジャーを使用した選択

上部ツールバーを使用した選択

ポップアップウィンドウを使用した選択

ビア用の層の選択：

ハイコントラストモードの使用

ハイコントラストモードの導体層

テクニカル層

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